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诚信回收库存电子(运城市分公司)服务承诺
1、在客户正常的储运、保养、使用条件下，因【EMMC】产品的制造质量问题而不能正常使用时，提供三包（保修、包退、包换）服务。
2、在接到【EMMC】质量信息反馈时，将在24小时内提出处理意见，并做到100小时内赶到现场处理问题，待正常运转后，再分析原因，明确责任。
3、为出厂【EMMC】产品提供必要的技术文件和产品合格。
4、根据客户需求或协议及时提供备品、备件和安装、调试、维修服务及对客户有关人员进行技术培训。
先进封装近来被视为延伸摩尔定律的利器，透过芯片堆栈，大幅芯片功能。台积电这几年推出的CoWoS及整合扇出型封装（InFO），就是因应客户希望一次到位，提供从芯片制造到后段封装的整合服务。
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南亚科公布第 1 季财报，受产业景气疲弱影响，首季营业收入113.72亿元（新台币，下同），较上季减少32.9%，税后净利35.86亿元，比前一季及去年同期都呈现腰斩，季减率54.9%、年减率50.4%，每股税后盈余1.18元。
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龙芯中科总裁胡伟武在致辞中表示，通用CPU、操作系统和存储设备是 息产业的基础环节，但长期以来处于薄弱态势的局面，不仅使得我国息产业受制于人，更令 也面临隐患。希望通过此次龙芯中科和国科的强强联合，尽快打破这一局面，尽早实现国产化事业目标，实现息产业的高质量发展。
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业界认为，台积电正式揭露3D IC封装迈入量产时程，意味全球芯片后段封装进入真正的3D新纪元，台积电进入先进制程后，将结合先进后段封装技术，对未来接单更具优势，将持续维持业界领先地位。
诚收购库存电子EP1AGX35CF484C6N诚收购库存电子EP1AGX35CF484C6
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