这不仅意味著安森美将得到300mm晶圆制造和研发专业团队,协助将其晶圆制程由200mm升级成300mm。同时,安森美也能立即获得高阶CMOS产品制造能力,包含45nm和65nm的制程技术,这些制程技术将奠定安森美未来的技术研发基础。
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4月16日,三星宣布完成5nm FinFET工艺开发,台积电则推出了6nm(N6)工艺,都将利用EUV光刻,在2020年开始投产。
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诚信回收库存电子(永州市分公司)在 EMMC生产上始终坚持将科技创新及市场实际需求放在首位。吸取国内外先进技术,致力 EMMC技术攻关,公司引进了先进的 EMMC自动化生产线,使公司产品可以满足各用户的要求。 公司拥有技术的科技人员,专业的设备制作人员,工程安装施工人员,我公司运用现代化的高科技手段,不断创新,不断发展,致力于 EMMC新技术的研发和生产。
格芯执行长Tom Caulfield表示,安森美是格芯非常合适的伙伴,此项协议是促使格芯成为世界专业晶圆厂的一个重要转变。这样的伙伴关系帮助格芯进一步深化全球化战略,并且加强在差异化产品技术的投资,不但为Fab 10的设备和员工创造美好的长远未来,更因此推升成长动能。
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