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衡宇携PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品亮相Computex2019衡宇在Computex2019上,分别展示了PCIe SSD、eMMC、SD等控制芯片新品,将在2019年下半年推出eMMC SA3635,SSD SA3811,以及uSD SA3309等控制芯片,其中SA3811将于年底量产。
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K1工厂将用于生产3D NAND Flash,以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备,这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出,预计2020年晚些时候开始量产。
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东芝存储器XG6-P SSD采用东芝96层Bics 3D TLC(每单元3位),容量 达2TB,并且采用PCIe Gen 3 x4接口NVMe 1.3a协议,提供高达3180MB/s的顺序读取和2920MB/s的顺序写入速度,随机读写 达355K/365K IOPS。
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