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     “热加工”具有较高能量密度的激光束（它是集中的能量流），照射在被加工材料表面上，材料表面吸收激光能量，在照射区域内产生热激发过程，从而使材料表面（或涂层）温度上升，产生变态、熔融、烧蚀、蒸发等现象。
“冷加工”具有很高负荷能量的（紫外）光子，能够打断材料（特别是有机材料）或周围介质内的化学键，至使材料发生非热过程破坏。这种冷加工在激光标记加工中具有特殊的意义，因为它不是热烧蚀，而是不产生"热损伤"副作用的、打断化学键的冷剥离，因而对被加工表面的里层和附近区域不产生加热或热变形等作用。例如，电子工业中使用准分子激光器在基底材料上沉积化学物质薄膜，在半导体基片上开出狭窄的槽。




光纤激光切割机中最为核心的部件是光纤激光器，光纤激光器产生的激光束能量作为切割材料的动力，而激光束又是通过切割头照射到材料表面进行加工操作的，切割头又包括聚焦镜、透镜、传感器、喷嘴等零部件。激光束是通过外光路进行传输的，外光路部件保护光束通路不发生故障，外光路中的保护罩部件保护所有反射镜，并通入洁净的保护气体以保护镜片不受污染。



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