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化学镀铜技术起始于1947年，Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差，溶液易自动分解，且施镀范围不能控制，所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代，随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展，化学镀铜得到了早的应用。 个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年，镀液为碱性酒石酸铜镀浴，甲醛为还原剂。现在，经过50多年的开发研究，形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础，并建立了初步的基础理论体系。
化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
有关中美达成贸易协议以及全球经济活动回升的乐观情绪刺激铜价在年初反弹，但一些分析师仍然警惕，经济增长放缓将会放慢制造业和建筑业方面的原材料需求。
韩国央行周四公布的数据显示，韩国 季度GDP年率初值增长1.8%，低于预期的增长2.5%，创2009年第三季度以来差单季表现。这打击了政府实现其年度经济增长目标的希望。
钢铁产量释放的不确定性 统计局数据显示，2019年4月份，我国粗钢产量8503万吨，同比增长12.7%，4月份全国粗钢日均产量283.4万吨，环比上升9.38%；1-4月份我国粗钢产量31496万吨，同比增长10.1%，同期全国钢材产量增长11.1%，均为两位数增长态势。
按照4月份粗钢日产计算，年化产量可达10.3亿吨规模，数据说明今后中国钢铁产量仍继续强劲增长具备基础条件，但由此也增加了更多市场的不确定性。保守一点，全年粗钢产量9.6亿吨，比上年增长3%；乐观一些，全年粗钢产量可能达到10亿吨，比上年增长7%以上。2019年中国粗钢产量释放的不确定性，奠定了全年钢材市场行情的震荡基础。
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电双层（Double Layer）是指电镀槽液中在接近阴极表面处，因槽液中的带电体受到阴极表面强力负电的感应，而出现一层带正电的观离子层，其与带负电之极板表面所形成的薄夹层，特称为”电双层”。此层厚度约为10A。是金属阳离子在阴极上沉积镀出金属原子的后一道关卡。此时带电之金属离子团，会将游动中附挂各种”配位体”（Ligand,如水分子及CN-与NH3。或有机物等）丢掉,然后吸取极面的电子而成为原子再按能量原子排列后，即可得到所需之金属镀层。
